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MCM Multi-Chip-Modul die MCM-Technologie fasst mehrere, ungehäuste IC mit Bauelementen und Schaltungen, bestehend aus Widerständen, Kondensateren, Filtern und Ferriten zur Signalkonditionierung und zum ESD-/EMC-Schutz einem einzigen Basismaterial aus Laminat oder Keramik zusammen. Verringerte Größe und Gewicht, weniger und kürzere Verbindungen, höhere Geschwindigkeiten und weniger parasitäre Effekte sind ihre Vorteile.
